证券时报网讯，据安徽日报4月14日消息，日前，先进半导体材料(安徽)有限公司奠基开工仪式，在滁州市中新苏滁高新技术产业开发区举行。该项目计划投资3亿美元，将于今年底竣工，2022年初投产。
先进封装材料国际有限公司是行业领先的半导体封装材料供应商，在引线框架等封装材料市场占有率位居全球前两位，为半导体领域知名企业提供关键配套。此次开工的先进半导体材料制造项目将建设研发中心、制造基地、运营总部。
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