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今天，总投资135.3亿元的合肥晶合晶圆制造项目(一期)正式破土动工。该项目是由全球知名的晶圆制造企业--台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设的晶圆制造项目，选址于新站区内的合肥综合保税区，计划2017年10月份投产，达产后可月产4万片12吋晶圆。初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片)，未来将导入其他高端IC制造业务。
作为国家电子信息高技术产业和"两化"融合示范基地，合肥市决心通过经过5至10年的努力，打造"中国IC之都"。截至目前，全市集成电路相关企业已达50余家，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员2万多人。
该项目的落户是合肥综合保税区的首个百亿元项目，也是安徽省最大的集成电路产业项目，不仅为合肥市打造"中国IC之都"奠定了基础，也意味着安徽省高端晶圆制造产业开始起飞。
